在金相實驗室，金相試樣的制備過程中，試樣的預磨、拋光研磨是多道必不可少的程序，本機WMP-2Z的集污盤和罩采用PPC材料一體成形，是具有外形新穎美觀的最新產品。本機是采用單片機控制的金相試樣磨拋機，磨盤100RPM- 1000RPM無級調速，數碼管顯示磨盤轉速，機臺烤漆無毒性，牢固的大型支撐底盤設計確保了精密的回轉平衡度，強大的電機扭力帶來強大的動力，帶來高效的研磨拋光體驗，主軸防漏設計，確保了幾乎不會損壞的軸承，超級靜音的設計帶來良好的使用體驗，全系列支持快速換盤系統，使用彈性佳，搭配自動研磨裝置，能代替手工進行磨拋的各道工序，可定時，設定磨頭轉速。可提高試樣的磨拋質量和制作效率。是比較理想的金相制樣設備。

本機可適應各種材料的試樣制備。該機的拋盤直徑大于國內同類產品。拋盤的轉速獨立操作、噪音低、操作方便、外形美觀、使用安全，是金相試樣制備最佳設備。

主要參數：

磨拋盤直徑：230mm

砂紙直徑：230mm

試樣夾持數量:4個

轉速：無極調速100—1000r/min

也可以四檔速250r/min，500r/min

            750r/min，1000r/min

電動機：550w

磨頭轉速：無極調速20—120r/min

氣缸壓力：可調（建議0.2-0.3mpa）

磨頭電動機：直流無刷減速電機 220v 100w

外形尺寸：757*623*645mm

(包含自動磨拋頭尺寸)

凈重：78kg